康佳存储芯片封测项目开始试生产

5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。

据悉，康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，新上存储芯片封测项目，目前生产设备已经全部进场安装到位。

康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，整个项目预计在11月全部投产达效，明年预计销售额达到10个亿。企业每年会拿出销售收入的5%，专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。

图片来源：江苏卫视视频截图

行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。

资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。此前刘嘉涵受访时曾表示，二期项目投资视未来情况展开，预计月产能达到20kk（即年产能240kk）。